starpower：斯达半导体股份有限公司，国内IGBT模块绝对龙头，全球排名前五

一、功率半导体领域知名品牌排行榜是什么

目前公开可查的两份功率半导体领域知名品牌排行榜如下

一、 2026年6月15日更新的全球主流功率半导体品牌排行榜

1.英飞凌Infineon：属于英飞凌科技（中国）有限公司，全球最大的功率半导体厂商之一，集研发、生产、设计于一体，拥有多项尖端技术，产品畅销国内外。

2.安森美onsemi：纳斯达克股票代码为ON，专注于汽车和工业终端市场，适配汽车电汽化行业趋势，以智能电源和感知技术的高度差异化创新产品组合解决行业复杂挑战。

3. ST意法半导体：属于意法半导体（中国）投资有限公司，全球最大的半导体公司之一，以业内最广泛的产品组合著称，是世界最大的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商。

4. TI德州仪器：始于1930年美国，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。

5.三菱电机Mitsubishi Electric：全球自动化领域领导厂商，自动化产品广泛应用于多个领域，为社会基础设施建设提供支持。

6.士兰微Silan：即杭州士兰微电子股份有限公司，中国知名芯片品牌，上市公司，国家火炬计划重点高新技术企业，国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一。

7.威世VISHAY：致力于推动可持续性发展，通过多业务布局提供基础电子元件，助力多领域新一代产品开发。

8. ROHM罗姆：罗姆半导体（中国）有限公司为罗姆株式会社投资的全资子公司，投资规模较大。

9.东芝Toshiba：自1972年进入中国，在能源、铁路、电子元器件等领域参与中国发展进程。

10.安世半导体Nexperia：总部位于荷兰，全球性半导体公司，其器件广泛应用于多个领域，为众多电子设计的基本功能提供支持。

二、 2026年6月6日发布的国内重点功率半导体品牌排行榜

1.新洁能：无锡新洁能股份有限公司，专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品应用领域广泛。

2.捷捷微电：江苏捷捷微电子股份有限公司，专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售，产品在国内市场知名度高，部分产品出口。

3.华润微电子：无锡华润微电子有限公司，本土IDM双龙头之一，国内MOSFET市占率第一，实现设计、晶圆、封测一体化。

4.中车时代电气：株洲中车时代电气股份有限公司，中车旗下高压功率器件龙头，轨交IGBT国内市占率超65%。

5.士兰微电子Silan：杭州士兰微电子股份有限公司，全工艺IDM龙头，国内少数同时掌握硅基、SiC、GaN工艺的企业。

6. starpower：斯达半导体股份有限公司，国内IGBT模块绝对龙头，全球排名前五。

7.固锝GOOD-ARK：苏州固锝电子股份有限公司。

8.安世半导体Nexperia：隶属于闻泰科技股份有限公司，全球一线车规功率IDM巨头，拥有成熟车规器件工艺体系。

9.长晶科技：江苏长晶科技股份有限公司。

10.扬杰YJ：扬州扬杰电子科技股份有限公司，分立器件全能型IDM厂商，覆盖MOS、IGBT、SiC全品类。

二、半导体晶圆制造龙头股

半导体晶圆制造龙头股主要包括中芯国际、沪硅产业，果纳半导体（冲刺IPO中）在细分领域具备龙头潜力。

中芯国际（688981/HK0981）：国内晶圆制造核心企业中芯国际是国内规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，业务覆盖12英寸晶圆生产，涵盖从成熟制程到先进制程的多领域。其产能布局与全球半导体周期紧密联动，例如2026年7月7日股价涨超3%，直接受益于三星电子等国际厂商扩产计划间接推动的上游设备需求增长。作为国内唯一具备14nm及以下先进制程量产能力的企业，中芯国际在国产替代进程中占据关键地位，其产能利用率与毛利率波动常被视为行业景气度的重要指标。

沪硅产业（688126）：半导体材料环节龙头沪硅产业专注于12英寸大尺寸硅片生产，是全球硅片龙头信越化学、SUMCO提价的主要受益者之一。2026年7月7日，其股价在半导体材料板块中涨幅超8%，反映行业景气度提升。硅片作为晶圆制造的基础材料，占晶圆成本的30%以上，沪硅产业通过技术突破实现12英寸硅片规模化供应，打破国外垄断，目前正加速扩产以满足国内晶圆厂对本土材料的需求。

果纳半导体：晶圆传输设备细分龙头（冲刺IPO）果纳半导体虽未上市，但按收入计，2025年在中国12英寸晶圆制造领域的晶圆传输设备市场占据国内企业首位（市场份额7.8%）。晶圆传输设备是晶圆厂自动化生产的核心环节，直接影响生产节拍与洁净度要求。随着全球晶圆厂向先进制程（如3nm、2nm）升级，对设备精度与稳定性的需求激增，果纳半导体凭借本土化优势与技术迭代能力，被视为晶圆制造设备国产化的重要参与者。

行业背景支撑：全球晶圆厂扩产持续推进，AI技术驱动智能化转型，叠加先进制程对洁净度与生产节拍的严苛要求，共同推动晶圆制造设备与材料需求增长。上述企业通过技术突破、产能扩张或细分领域深耕，成为行业发展的关键力量。